专注于芯片封装 · 光组件和光模块研发生产
Focusing on chip packaging, research and development and production of optical components and modules
坚持以持续改进的品质确保公司的竞争力
Adhere to the quality of continuous improvement to ensure the company's competitiveness
关于我们
成都储翰科技股份有限公司
储翰科技专注于芯片封装、光组件和光模块研发生产。
成都储翰科技股份有限公司成立于2009年11月，注册资本人民币1.03亿元。坐落于四川省成都市双流区黄甲街道牧科路8号，现有研发生产场地27000平米。
展望未来，储翰科技将继续保持技术为先的发展战略，在基于芯片封装、光组件和光模块的规模化效应着力，持续加大对高速光模块技术的研发投入和规模化生产，不断开拓创新，以最前沿的技术为客户提供高性价比的产品。
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2009
年公司成立
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28000
平方米自建厂房
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1.03
亿注册资本
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2000
+合作伙伴
解决方案
PON接入
数据中心
Metro城域传输
5G无线承载
Coherent相干传输
Cabling光纤连接器
Cabling光纤连接器
新闻资讯
Dell'Oro：XGS-PON将在2030年前继续引领市场
基于对带宽增长速度更加正常化的预期，以及与设备供应商和服务提供商的对话，Dell'Oro降低了对50G-PON的短期预测，将采用的速度从2026年推迟到2028年。在此期间，无论是在组合环境中与GPON一起部署，还是在独立配置中部署，XGS-PON都将成为到2030年大规模住宅部署的主力技术。
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2024-04
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成都储翰科技股份有限公司
CHENGDU TSUHAN SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.
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