专注于芯片封装 · 光组件和光模块研发生产

Focusing on chip packaging, research and development and production of optical components and modules

坚持以持续改进的品质确保公司的竞争力

Adhere to the quality of continuous improvement to ensure the company's competitiveness

关于我们

成都储翰科技股份有限公司

储翰科技专注于芯片封装、光组件和光模块研发生产。

成都储翰科技股份有限公司成立于2009年11月,注册资本人民币1.03亿元。坐落于四川省成都市双流区黄甲街道牧科路8号,现有研发生产场地27000平米。

展望未来,储翰科技将继续保持技术为先的发展战略,在基于芯片封装、光组件和光模块的规模化效应着力,持续加大对高速光模块技术的研发投入和规模化生产,不断开拓创新,以最前沿的技术为客户提供高性价比的产品。

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图片名称
  • 2009

    公司成立

  • 28000

    平方米

    自建厂房

  • 1.03

    亿

    注册资本

  • 2000

    +

    合作伙伴

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Cabling光纤连接器

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