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光组件

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THMPRS-3618-EXA


Feature SC receptacle connector

高速光组件与光模块在人工智能领域的运用


随着人工智能技术的不断发展,高速光组件与光模块成为了人工智能领域中不可或缺的一部分。这些组件和模块以光信号作为信息传输的媒介,具有高速、稳定、可靠等优点,为人工智能的发展提供了强有力的支持。

EMC柔性保护胶:提升芯片封装技术的重要创新


EMC夹层保护涂料是一种在芯片封装过程中广泛应用的关键材料。它具有优异的兼容性和三防隔离性能,可有效抵抗来自外界的侵蚀和干扰,保证芯片的稳定运行。

科普 | 芯片封装技术发展的四个阶段,你了解吗?


随着半导体行业的快速发展,芯片的特征尺越来越小,对芯片集成度的要求越来越高,为了在芯片表面积有限的情况下满足高密度的集成要求,各种先进的封装技术应运而生,向着高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展,其发展大致可分为四个阶段。

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